按课程优先准备

放大器、反馈、频率响应和模拟器件的面试准备。

逻辑门、时序电路、数字系统和硬件接口的面试准备。

调制、编码、信道、噪声和通信系统的面试准备。

连续与离散信号、系统分析和变换方法的面试准备。

采样、变换、数字滤波和频谱分析的面试准备。

PN 结、晶体管、MOS 器件和器件特性的面试准备。

数字 IC、模拟 IC、版图和设计流程的面试准备。

可编程逻辑、时序约束、硬件描述语言和验证的面试准备。

控制系统建模、稳定性、响应和控制器设计的面试准备。

光学、光电器件、探测与光通信基础的面试准备。

线性表、树、图、查找和排序的面试准备。

编程基础、语言特性、调试和工程实现的面试准备。

基尔霍夫定律、等效定理、暂态分析和基本电路方法。

麦克斯韦方程组、电磁波传播、辐射和场路关系。

晶体结构、能带理论和晶格振动等半导体基础。

载流子统计、PN 结特性、能带和半导体材料基础。

MOSFET、BJT 工作机理和器件非理想效应。

电流源、差分放大器、带隙基准和模拟芯片设计。

CMOS 逻辑、时序分析、功耗优化和数字芯片设计。

光刻、刻蚀、离子注入、氧化扩散和工艺流程。

Verilog/VHDL、测试激励、仿真验证和硬件设计流程。

指令集、流水线、缓存和处理器微体系结构。

MCU 架构、中断系统、总线通信和外设接口。

声、光、力、磁等物理量的检测、转换和误差分析。

OFDM、MIMO、蜂窝系统和移动通信标准基础。

传输线、史密斯圆图、S 参数和微波网络。

低噪声放大器、功率放大器、混频器和阻抗匹配。

天线方向图、线天线、阵列天线和电磁仿真。

发光机理、光电探测器、LED 和激光器基础。

信息量、熵、信道容量、信源压缩与纠错编码的面试准备。

围绕 FPGA 架构、RTL、时序约束、跨时钟域、接口、调试和系统实现的面试准备。

围绕数字 IC 设计流程、CMOS 逻辑、时序、功耗、PPA、可靠性和工程取舍的面试准备。

围绕 SystemVerilog 语言、约束随机、断言、覆盖率和 UVM 验证平台的面试准备。

围绕布局规划、时钟树、布线、串扰、IR/EM、MMMC、ECO 和 signoff 的面试准备。

围绕 scan、ATPG、MBIST、BIST、边界扫描、测试覆盖率和量产测试的面试准备。

围绕模拟 IC 笔试、面试、晶体管级电路、放大器、基准、电源管理、数据转换和工程调试的面试准备。