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按课程专精
数字 IC 后端设计
围绕布局规划、时钟树、布线、串扰、IR/EM、MMMC、ECO 和 signoff 的面试准备。
课程模块：微电子与集成电路 · 芯片设计与制造。重点：floorplan、placement、CTS、routing、STA、IR/EM 与物理 signoff。
代码关联
适用招生代码
关联用于准备路径参考，不代表具体院校的官方考试范围。
面试资料
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围绕布局规划、时钟树、布线、串扰、IR/EM、MMMC、ECO 和 signoff 的面试准备。
课程模块：微电子与集成电路 · 芯片设计与制造。重点：floorplan、placement、CTS、routing、STA、IR/EM 与物理 signoff。
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