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集成电路工艺原理

光刻、刻蚀、离子注入、氧化扩散和工艺流程。

课程模块:微电子与集成电路 · 芯片设计与制造。重点:光刻、刻蚀、离子注入、氧化扩散。

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IC 工艺 面试资料

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高频问法 · 保研 / 考研复试

集成电路工艺原理面试题库

集成电路工艺是把材料、图形和掺杂按顺序转化为可工作的器件与互连。回答工艺题时应同时说明步骤目的、关键参数、选择性或均匀性,以及它对器件和良率的影响。

适用:085403 集成电路工程
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